导热硅脂可普遍涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波用于电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了较佳的导热效果。如：晶体管、cpu组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。产品工艺性能较好，可直接施工，施工方法可采用毛笔涂抹、滚涂、点胶机自动挤出或丝网印刷。如用户自行用硅油稀释，不只易产生分油现象，还会使导热系数变小。所以，建议客户首先选择好适合自己的型号，以保证产品的使用质量。导热硅脂在高温环境下仍能保持稳定的性能。苏州国产导热硅脂厂家
导热硅脂是用来填充cpu与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导cpu散发出来的热量，使cpu温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止cpu因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。一般的导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于cpu导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。苏州国产导热硅脂厂家导热硅脂在不同的温度下具有不同的粘度和流动性。
导热硅脂经常被用在电器或者电子制造中，因为在使用后主要性能就是导热，且对施工要求极为严格，如果没有达到施工要求厚度，起不到任何导热作用。导热硅脂是一种膏脂状态的导热材料，这种材料无论使用前还是使用后都呈现膏脂状态，不会因为使用时间长或者高温变干。主要原料为有机硅酮，添加一些耐热材料制成，使用在电器或者电子产品中形成一种导热不导电的材料。导热硅脂必须使用在电器发热体和散热设施中间位置才能发挥作用，因为是膏脂状态，所以依附在基材表面，没有任何粘接性能，用纸巾可以直接擦拭干净。涂抹在基材表面就可以进行下一步施工，无需等待。
激光测厚仪可在不破坏硅脂形状的情况下对硅脂平面进行扫描并得出相关厚度数据，但测量成本较高。称重测厚法对模块涂抹导热硅脂前后的重量进行测量，重量差要求控制在某个范围，称重测厚法适合于小模块的应用，大模块应用时需要相对高精度的称重仪。湿膜测厚仪是低成本且相对准确的测量方法，但测试过程会破坏硅脂形状，湿膜测厚仪有测量梳和测量滚轴两种，如图6所示。需要注意的是，如导热硅脂是直接印刷在模块上一般不推荐使用测量梳，因为模块的底板平整度可能会影响到测量的精度。导热硅脂使用前准备：导热硅脂使用前需要充分搅拌直至颜色和粘稠度均匀。导热硅脂可以有效地降低元器件温度、提高其寿命和可靠性。
组装电器。导热硅脂涂抹后，不需要做任何等待就可以直接进行下一步施工。组装散热器的时候，需要用螺丝把散热器与发热体紧固，这样才能保障与导热硅脂充分结合，发挥散热性能。在涂抹导热硅脂之前，首先应该确保涂覆层的光洁，检查一下表面是否有杂质、尘埃等，也检查一下涂覆层的表面是否有锈斑，以免影响到接下来的操作。并且，假如涂覆层有锈斑等，也会导致导热硅脂的涂抹不充分，进而减少导热硅脂的使用寿命。因此，去除杂质以及确保涂覆层光洁这一步看似简单，却必不可少。确保涂覆层光洁之后，接下来就是较重要的涂抹环节了。在涂抹导热硅脂的时候，可以先将少量导热硅脂放置在涂覆层上，然后用刮板刮均匀即可。在这里，可以采用“一字刮抹”、“十字刮抹”等的方法，目的是使得放置在涂覆层上的导热硅脂均匀且轻薄。涂抹完导热硅脂后观察表面是否有气泡，有气泡的地方需要用刮板刮平。使用导热硅脂可以使元器件更加紧密地贴合在一起，从而提高散热效果。苏州国产导热硅脂厂家
使用导热硅脂时应注意存储条件、使用环境等因素对其影响的问题。苏州国产导热硅脂厂家
当热点区域的温度超过设备可承受的温度，就有可能会影响到电子器件的性能和寿命。为了解决这一问题，可以在主要元件和散热器之间涂上一层薄薄的硅脂。在两个表面之间填充硅脂之后，它可以在高温环境下形成一个具有导热性质的封闭区域，在传输高热通量时获得更优异的表现力。硅脂不是降温材料，但通过提高散热效率降低器件工作温度的同时，也能帮助设备保持较低的工作温度。因此，硅脂在电子产品散热方面具有极为重要的角色，在各个领域都得到普遍应用。总之，导热硅脂是一种优异的散热介质，它在优化器件工作温度的导热作用方面非常出色，可以有效控制设备温度的变化，以确保设备运行的可靠性和稳定性。苏州国产导热硅脂厂家